Transfer Moulding
Transfer moulding adalah metode yang umum digunakan untuk produksi perangkat elektronik seperti sirkuit terpadu, kapasitor, dan dioda. Kecuali menggunakan material cetakan yang cocok, maka cetakan itu akan rentan dengan keausan karena jumlah filler yang tinggi.
Baja kaya carbide adalah jenis yang paling ideal untuk meningkatkan ketahanan aus. Kekuatan kompresif yang tinggi membantu untuk menghindari indentasi sementara inklusi yang lebih besar dalam material cetakan harus dihindari karena dapat menghasilkan permukaan yang tidak sempurna.
ASSAB memiliki berbagai jenis baja untuk memenuhi kebutuhan material cetakan yang berbeda. Untuk konten filler tinggi, pilih salah satu dari seri ASSAB SuperClean, ASSAB PM 23 SuperClean, dan ASSAB PM 30 SuperClean; untuk produksi yang lebih rendah atau konten filler yang lebih sedikit, pilihlah Vandis 4 SuperClean atau Elmax SuperClean. Untuk produksi komponen semikonduktor bernilai rendah dan materi konvensional dengan kekerasan tinggi, dapat menggunakan ASSAB XW-42 atau ASSAB 88.