Solusi Cetakan IC (IC Mould): Baja Perkakas Kinerja Tinggi ASSAB

Performa untuk Kepresisian

Material canggih yang memastikan akurasi dalam proses pencetakan IC.

Gambaran Tren Pasar

  • Akselerasi adopsi kendaraan listrik dan otonom mendorong permintaan substansial untuk komponen semikonduktor canggih, sehingga memerlukan peralatan pencetakan presisi tinggi untuk memungkinkan produksi yang efisien dan terukur.
  • Investasi yang signifikan oleh pemerintah dan perusahaan swasta dalam kemampuan manufaktur semikonduktor ditujukan untuk memperkuat produksi domestik dan mengurangi ketergantungan pada impor, yang pada gilirannya memperkuat permintaan akan solusi pencetakan canggih.
  • Penyebaran teknologi 5G yang meluas membutuhkan komponen semikonduktor yang canggih untuk infrastruktur dan perangkat komunikasi, menciptakan kebutuhan yang meningkat akan peralatan pencetakan khusus yang mampu memberikan output berkinerja tinggi.

Sifat – Sifat Penting Baja Perkakas untuk Cetakan IC

  • Ketahanan panas yang sangat baik: Pencetakan IC melibatkan suhu pemrosesan yang tinggi. Baja perkakas harus mempertahankan kekerasan dan integritas struktural di bawah tekanan termal untuk mencegah pelunakan atau deformasi, memastikan kinerja cetakan yang konsisten dan umur pakai perkakas yang lama.
  • Kekuatan Kompresif yang Tinggi: Selama pencetakan (moulding), baja mengalami tekanan penjepitan (clamping) dan injeksi yang signifikan. Kekuatan komptresif yang tinggi mencegah deformasi atau retak di bawah beban ini, menjaga akurasi dimensi cavity cetakan.
  • Ketahanan Aus yang Unggul: Siklus pencetakan berulang dan kontak dengan senyawa abrasif dapat mengikis permukaan cetakan. Baja tahan aus meminimalkan degradasi permukaan, mengurangi perawatan, dan memperpanjang umur pakai perkakas.
  • Stabilitas Dimensi pada Suhu Tinggi: Siklus termal dapat menyebabkan distorsi jika baja tidak memiliki stabilitas. Stabilitas dimensi memastikan cetakan mempertahankan geometri yang presisi, yang sangat penting untuk komponen IC yang memerlukan toleransi pada tingkat mikron.
  • Kemampuan Pemesinan dengan EDM: Electrical Discharge Machining Listrik (EDM) biasanya digunakan untuk fitur cetakan yang rumit. Kemampuan pemesinan dengan EDM yang baik memungkinkan pemrosesan yang efisien tanpa menimbulkan retakan mikro atau mengurangi integritas permukaan.
  • Kebersihan: Struktur mikro yang bersih dan homogen meningkatkan kemampuan pemolesan dan mengurangi risiko cacat pada bagian cetakan, yang penting untuk kemasan semikonduktor berkualitas tinggi.
  • Kemampuan untuk dicoating (Coatability): Pelapisan permukaan seperti PVD dan pelapisan krom keras meningkatkan sifat ketahanan keausan, ketahanan korosi , dan sifat anti lengket. Baja mendukung daya rekat yang kuat dari pelapisan ini.
  • Ketahanan Korosi: Cetakan IC memerlukan ketahanan terhadap korosi karena beberapa alasan penting yang terkait dengan menjaga kinerja cetakan, memastikan kualitas produk, dan memperpanjang umur cetakan dalam lingkungan produksi yang menantang.

ASSAB Tool Steel untuk IC Molding

  • ASSAB PM23 SuperClean: Baja perkakas standar untuk cetakan IC.
  • ASSAB PM30 SuperClean dan ASSAB PM60 SuperClean: Ideal untuk durasi tinggi.
  • Elmax SuperClean: Menawarkan ketahanan aus dan ketahanan korosi.
  • Tyrax ESR: Dikenal karena kebersihan dan ketahanan korosi.
Grade BajaSifat UtamaMengapa DirekomendasikanTipikal Aplikasi
ASSAB PM23 SuperClean• Ketahanan aus yang sangat baik
• Kekuatan kompresif tinggi
• Stabilitas dimensi
Pilihan standar untuk cetakan IC karena kemampuannya untuk menahan senyawa epoksi abrasif dan mempertahankan kepresisiannya di bawah tegangan termal/mekanisInsert cavity standar
ASSAB PM30 SuperClean• Ketahanan aus dan kekuatan kompresif yang lebih tinggi
• Stabilitas termal yang baik
Ideal untuk cetakan yang sering terkena siklus termal dan produksi volume tinggiInsert untuk pencetakan jangka panjang
ASSAB PM60 SuperClean• Ketahanan aus dan kekuatan kompresif yang unggul
• Stabilitas termal yang sangat baik
Sangat cocok untuk daya tahan ekstrem dalam operasi berkelanjutan, sehingga mengurangi waktu henti.Perkakas cetak IC volume tinggi
Elmax SuperClean• Ketahanan aus tinggi
• Ketahanan korosi
Sempurna untuk cetakan dengan paparan bahan kimia, memastikan umur pakai perkakas yang lebih lamaCetakan presisi di lingkungan korosif
Tyrax ESR• Kebersihan yang unggul
• Ketahanan korosi yang sangat baik
• Kemampuan pemolesan yang sangat baik
Memastikan permukaan bebas cacat dan adhesi lapisan yang kuat untuk proses pencetakan IC canggihBersertifikat untuk beberapa insert cetakan IC

Layanan Satu Atap ASSAB

Perlakuan panas

Cetakan IC memerlukan parameter perlakuan panas yang dikontrol secara ketat, mulai dari pemanasan dan pendinginan cepat hingga siklus subzero dan tempering, untuk mencapai stabilitas dimensi yang luar biasa dan ketahanan aus. Beberapa perlakuan subzero sering diterapkan untuk meminimalkan austenit-sisa, memastikan kinerja yang konsisten dan keandalan jangka panjang. Dengan pengalaman khusus selama puluhan tahun, ASSAB telah menyempurnakan praktik perlakuan panas khusus untuk aplikasi cetakan IC, memberikan hasil yang konsisten yang meningkatkan umur perkakas dan menjaga kepresisian dalam kondisi yang menantang.


Layanan pelapisan PVD

ASSAB menyediakan layanan pelapisan PVD untuk meningkatkan fungsionalitas dan umur pakai cetakan IC. Rekomendasi kami adalah:

CrN / CrN Multilayer: PVD multilayer tahan korosi dan oksidasi untuk perlindungan yang lebih tebal dan gesekan rendah.
Spesifikasi utama: Kekerasan 2.000–2.300 HV
Ketebalan 1–6 μm (multilayer 2–6 μm)
Tmaks ~600 °C
μ gesekan ≈0,2–0,4.
Pilih untuk core/insert yang terkena bahan kimia, endapan, atau abrasi berat.
TiN-ultrafine: PVD arc ultrafine yang memberikan lapisan emas yang halus dan bebas cacat untuk cavity IC umum.
Spesifikasi utama: Kekerasan ~ 2.800 HV
Ketebalan 2–4 μm
Tmaks ~ 500 °C.
Terbaik untuk resin abrasif yang diisi, dimana kemampuan untuk dipoles dan pelepasan (release) yang andal sangat penting 

Hubungi Kami