トランスファー成形

トランスファー成形は、集積回路、コンデンサ、ダイオードなどの電子機器の成形に一般的に使われる方法です。最適な金型材料を使用する場合を除き、充填率が高くなると金型の磨耗が生じやすくなります。

炭化物を多く含有する鋼種は、耐摩耗性を向上させるのに理想的な材質です。圧縮強さが高いと凹みを避けることができます。表面不具合が発生するリスクを下げるため、金型材料中の介在物を低減させる必要があります。

ASSABは、金型材料に求められるさまざまな要件を満たす製品を幅広く揃えています。 添加材の含有量の高い樹脂は、SuperCleanシリーズの ASSAB PM 23 SuperClean (Vanadis 23 SuperClean) および ASSAB PM 30 SuperClean (Vanadis 30 SuperClean)、生産ロットが小さい、または添加材の含有量の少ない樹脂は Vanadis 4 SuperClean またはElmax SuperCleanが適しています。低価格帯の半導体部品向けには、高硬度の溶製鋼であるASSAB XW-42 またはASSAB 88 (Sleipner)が適しています

AM Corrax
ASSAB PM 23 SuperClean
ASSAB PM30 SuperClean
ASSAB PM60 SuperClean
ASSAB 工具鋼の性能比較表
Elmax SuperClean
Tyrax ESR セールスカタログ
Tyrax ESR 品カタログ
Vanadis 4 Extra SuperClean
Vanax SuperClean