Giải pháp khuôn IC: Thép khuôn hiệu suất cao của ASSAB

Hiệu suất cho độ chính xác

Vật liệu tiên tiến đảm bảo độ chính xác trong gia công khuôn IC.

Tổng quan xu hướng thị trường

• Sự gia tăng nhanh chóng trong việc sử dụng xe điện và xe tự hành đang thúc đẩy nhu cầu đáng kể đối với các linh kiện bán dẫn tiên tiến, qua đó đòi hỏi thiết bị khuôn mẫu có độ chính xác cao để đảm bảo sản xuất hiệu quả và có khả năng mở rộng sản xuất khi cần thiết.
• Các khoản đầu tư đáng kể của chính phủ và doanh nghiệp tư nhân vào năng lực sản xuất bán dẫn nhằm tăng cường sản xuất trong nước và giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu, từ đó gia tăng nhu cầu về các giải pháp khuôn mẫu tiên tiến.
• Việc triển khai rộng rãi công nghệ 5G đòi hỏi các linh kiện bán dẫn phức tạp cho cơ sở hạ tầng và thiết bị truyền thông, tạo ra nhu cầu ngày càng tăng về thiết bị khuôn mẫu chuyên dụng có khả năng mang lại sản phẩm đầu ra hiệu suất cao.

Các đặc tính thiết yếu của thép công cụ cho khuôn IC

•  Khả năng chịu nhiệt vượt trội: Khuôn dập IC thường làm việc với nhiệt độ tăng cao. Thép công cụ phải duy trì độ cứng và tính toàn vẹn của cấu trúc dưới ứng suất nhiệt để ngăn ngừa làm mềm hóa hoặc biến dạng dẻo , đảm bảo hiệu suất khuôn ổn định và tuổi thọ lâu dài.
• Sức bền nén cao: Trong quá trình khuôn hoạt động, thép chịu áp lực kẹp và ép đáng kể. Sức bền nén cao ngăn ngừa biến dạng dẻo hoặc nứt dưới các áp lực này, duy trì độ chính xác về kích thước của lòng khuôn.
• Khả năng chống mài mòn vượt trội: Các chu kỳ dập lặp đi lặp lại và tiếp xúc với các hợp chất mài mòn có thể làm xói mòn bề mặt khuôn. Thép chống mài mòn có thể giảm thiểu sự xuống cấp bề mặt, giảm bảo trì và kéo dài tuổi thọ khuôn dập.
• Độ ổn định kích thước ở nhiệt độ tăng cao: Chu kỳ nhiệt có thể gây biến dạng nếu thép thiếu sự ổn định. Độ ổn định kích thước đảm bảo khuôn giữ được hình dạng chính xác, điều này rất quan trọng đối với các linh kiện IC yêu cầu dung sai ở mức micron.
• Khả năng gia công EDM: Gia công bắn điện (EDM) thường được sử dụng cho các chi tiết khuôn phức tạp. Khả năng gia công EDM tốt cho phép xử lý hiệu quả mà không gây ra các vết nứt vi mô hoặc ảnh hưởng đến tính toàn vẹn của bề mặt.
• Mức độ sạch: Một vi cấu trúc đồng nhất và sạch giúp cải thiện khả năng đánh bóng và giảm nguy cơ lỗi trong các chi tiết khuôn, điều này thiết yếu cho công đoạn đóng gói bán dẫn chất lượng cao.
• Khả năng xi mạ: Các lớp xi mạ bề mặt như mạ PVD hoặc crôm cứng tăng khả năng chống mài mòn, chống ăn mòn và chống dính. Thép phải đảm bảo độ bám dính tốt với lớp phủ này.
• Khả năng chống ăn mòn: Khuôn IC yêu cầu khả năng chống ăn mòn vì một số lý do quan trọng liên quan đến việc duy trì hiệu suất khuôn, đảm bảo chất lượng sản phẩm và kéo dài tuổi thọ của khuôn trong môi trường sản xuất khắt khe.

Thép ASSAB cho khuôn IC

• ASSAB PM23 SuperClean: Thép công cụ tiêu chuẩn cho khuôn đúc IC.
• ASSAB PM30 SuperClean và ASSAB PM60 SuperClean: Lý tưởng cho thời gian sản xuất dài.
• Elmax SuperClean: Cung cấp khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn.
• Tyrax ESR: Nổi bật về độ sạch và chống ăn mòn.

Dịch vụ trọn gói của ASSAB

Xử lý nhiệt

Khuôn IC yêu cầu các thông số xử lý nhiệt được kiểm soát chặt chẽ, từ gia nhiệt và tôi, đến công đoạn subzero( nhiệt lạnh) và ram, để đạt được độ ổn định kích thước và khả năng chống mài mòn vượt trội. Nhiệt lạnh nhiều lần thường được áp dụng để giảm tối thiểu lượng austenite tồn dư, đảm bảo hiệu suất nhất quán và độ tin cậy lâu dài. Với hàng thập kỷ kinh nghiệm chuyên sâu, ASSAB đã hoàn thiện quy trình xử lý nhiệt cho ứng dụng khuôn IC, mang lại kết các quả nhiệt như nhau, giúp tăng tuổi thọ và duy trì độ chính xác của khuôn trong điều kiện hoạt động khắt khe.

Dịch vụ xi mạ PVD

ASSAB cung cấp dịch vụ xi mạ PVD để tăng chức năng và tuổi thọ khuôn IC. Khuyến nghị của chúng tôi :

Liên hệ